2月18日，證監會披露了關于芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。   報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發行股票并上市輔導協議》。   資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發生產半導體相關專業設備，目前聚焦于第三代半導體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設備緊密結合研發的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數連續自動生[登陸后可查看全文]