近日，證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（簡稱：芯長征）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發行股票并上市的輔導機構，并已簽訂《輔導協議》。 芯長征是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術科技企業，核心業務包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等。 該公司技術團隊依托于中科院技術專家以及引進優秀的海外技術精英共同組成，團隊核心成員均擁有10年以上產品開發經驗，實現從芯片設計、制造工藝、封測、可靠性、[登陸后可查看全文]