致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備碳化硅(SiC)外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的芯三代啟動(dòng)上市。 2月18日消息，芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯三代”）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。 芯三代成立于2020年，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備，目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備，傾力為業(yè)界提供先進(jìn)且富有競(jìng)爭(zhēng)力的量產(chǎn)裝備。SiC-CVD設(shè)備用于碳化硅襯底上同質(zhì)單晶薄膜外延層的生長(zhǎng)，SiC外延片主要用于制造功率器件如肖特基二極管、IGBT、MOSFET等電子器件。 據(jù)悉，芯三代將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)[登陸后可查看全文]