近日，據外媒報導，日本半導體制造設備制造商Disco將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用于晶圓生產的一種零組件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產進度。 報導指出，Disco預計投資超過400億日圓（約19.6億元人民幣）新建廣島新工廠，計劃最早于2025年開始興建。新工廠將生產用于晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。該公司預計，整體到2035年之際，公司的產能將提高14倍。 Disco執行長Kazuma Sekiya表示，我們將采取先發制人的措施，應對預期中的需求成長。根據統計，Disco在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位[登陸后可查看全文]