今年以來，瑞薩、羅姆、英飛凌等多家半導體企業先后加碼碳化硅，而據最新消息，富士電機也準備加入這場戰局。 據日經新聞報道，富士電機將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元規模，重點將放在用于純電動汽車(EV)電力控制等的功率半導體上，計劃在日本國內工廠新建碳化硅(SiC)功率半導體的生產線，提高產能，意在抓住不斷擴大的需求，帶動下一個增長。 在截至2023年度的為期5年的現有中期經營計劃中，富士電機一直以每年400億日元的速度在半導體領域展開投資。從2024年度開始的3年新中期經營計劃將改為每年700億日元，加[登陸后可查看全文]