近日，第三代半導體氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數億元融資以來的又一融資進展。 　　本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰略直投基金、蔚來資本聯合領投，匯譽投資、新尚資本、聯行資產、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構跟投，老股東安徽和壯繼續加碼。融資所得資金計劃用于產能擴充、進一步加大在新產品和新技術領域的科技創新研發，提升產品多樣性與豐富度。 　　晶湛半導體長期專注于高質量GaN材料的研發和產業化，此前曾獲得多輪融資。團隊依托豐富的研發與生產經驗，收獲了[登陸后可查看全文]