近日，第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來的又一融資進展。 　　本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 　　晶湛半導(dǎo)體長期專注于高質(zhì)量GaN材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，此前曾獲得多輪融資。團隊依托豐富的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗，收獲了[登陸后可查看全文]