為落實(shí)“廣東強(qiáng)芯”工程，推進(jìn)動(dòng)能煥新，近日，東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》（下稱《若干政策》），圍繞企業(yè)引培、產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎(jiǎng)補(bǔ)措施，其中建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)或開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，最高可獲得3000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。 　　《若干政策》提出，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，推動(dòng)?xùn)|莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 　　在支持企業(yè)引進(jìn)[登陸后可查看全文]