杭州市蕭山區(qū)人民政府2023年《政府工作報告》第三季度重點任務(wù)執(zhí)行情況于近日發(fā)布。據(jù)第61項完成情況顯示，目前已簽約、落地億元以上項目26個，其中100億以上項目實現(xiàn)零的突破，簽約總投資112億元的車規(guī)級半導(dǎo)體項目。   杭州市前不久才完成一起車規(guī)級半導(dǎo)體項目的簽約：據(jù)蕭山日報報道，正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元（折合人民幣約2.2億元），總投資額將達(dá)10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)[登陸后可查看全文]