杭州市蕭山區人民政府2023年《政府工作報告》第三季度重點任務執行情況于近日發布。據第61項完成情況顯示,目前已簽約、落地億元以上項目26個,其中100億以上項目實現零的突破,簽約總投資112億元的車規級半導體項目。
 
杭州市前不久才完成一起車規級半導體項目的簽約:據蕭山日報報道,正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元(折合人民幣約2.2億元),總投資額將達10億元人民幣,規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線,滿足車規級與航天級的模塊生產線要求,每年將生產
[登陸后可查看全文]