三菱電機集團近日宣布，該公司已在其功率器件制作所福山工廠完成了第一條12英寸硅晶圓生產線的建設。并且，通過樣品生產和測試，驗證了該生產線加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。   12英寸硅片和阻抗測量設備與8英寸硅片一起顯示，以供參考（右）   如之前所宣布，三菱電機計劃在2025財年開始大規模生產新的12英寸硅晶圓，目標是到2026財年，將其硅功率半導體晶圓產能提高到2021財年的兩倍左右。   近年來，隨著各國尋求實現脫碳社會，用于高效電力設備的功率半導體需求正在增長。功率半導體廣[登陸后可查看全文]