近年來隨著智能電網、電動汽車、高速鐵路、家電產品、工業控制和風力、光伏發電等領域的快速發展，IGBT器件市場需求不斷擴大。國內龐大的市場基礎、 潛在的電力電子裝備關鍵器件完全依靠進口的風險和國家產業升級共同推動了本土IGBT芯片設計、模塊封裝的技術進步和創新。 針對國內外IGBT封裝設計的技術需求，Ansys提出了全面的設計解決方案，以Workbench為電磁、熱、結構、流體多物理域耦合設計平臺，以Simplorer為器件特征化建模、開關特性測試、變流電路設計及傳導干擾分析平臺，通過單/雙向的多物理域耦合技術和魯棒性設計，器件與系[登陸后可查看全文]