近年來(lái)隨著智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車、高速鐵路、家電產(chǎn)品、工業(yè)控制和風(fēng)力、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的快速發(fā)展，IGBT器件市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)基礎(chǔ)、 潛在的電力電子裝備關(guān)鍵器件完全依靠進(jìn)口的風(fēng)險(xiǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)共同推動(dòng)了本土IGBT芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 針對(duì)國(guó)內(nèi)外IGBT封裝設(shè)計(jì)的技術(shù)需求，Ansys提出了全面的設(shè)計(jì)解決方案，以Workbench為電磁、熱、結(jié)構(gòu)、流體多物理域耦合設(shè)計(jì)平臺(tái)，以Simplorer為器件特征化建模、開(kāi)關(guān)特性測(cè)試、變流電路設(shè)計(jì)及傳導(dǎo)干擾分析平臺(tái)，通過(guò)單/雙向的多物理域耦合技術(shù)和魯棒性設(shè)計(jì)，器件與系[登陸后可查看全文]