最近，空中客車公司(Airbus，以下簡稱空客)和意法半導體簽署了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 在簽署該合作協議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處。與硅等傳統半導體材料相比，碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體的電氣性能更優異，有助于開發更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。 該合作項目主要圍繞為空客開發航空級SiC和[登陸后可查看全文]