7月3日，深交所日前受理了寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司（簡稱：盾源聚芯）主板上市申請。   據招股書顯示，盾源聚芯主要從事硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售。公司硅部件產品主要面向芯片設備制造廠商和芯片制造企業，具體產品包括：硅環、硅噴淋頭、硅外環、硅舟、硅舟基座、硅內管、硅噴射管等，產品廣泛應用于刻蝕設備、熱處理設備（熱氧化、退火、擴散）和低壓化學氣相沉積等芯片加工設備；硅部件材料產品主要面向硅部件企業，公司硅部件材料在滿足自身使用的同時也會對外出售；石英坩堝主要應用場景為單晶[登陸后可查看全文]