6月6日，證監會發布《關于同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票注冊的批復》稱，同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請。
募資180億！科創板史上第三大IPO！
根據招股書顯示，華虹半導體（又稱“華虹宏力”）科創板IPO，擬發行不超過43373萬股，募集180億元資金，主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發三大項目。
如果華虹半導體成功在科創板上市，將成為目前科創板過會企業中募資規模第三大的IPO，僅次于已經上市的中芯國際（688981.SH）、百濟神州（688235.
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