據(jù)日經(jīng)亞洲報道，臺灣的鴻海精密工業(yè)正在加大內(nèi)部生產(chǎn)汽車半導體的力度，這家以為蘋果公司生產(chǎn)iPhone而聞名的公司正在尋求利潤更高的電動汽車組裝領(lǐng)域。 該集團電動汽車首席戰(zhàn)略官Jun Seki周二表示，富士康有信心能夠“為客戶提供最具競爭力的汽車解決方案”，同時宣布與英飛凌建立合作伙伴關(guān)系。 總部位于德國的英飛凌是功率半導體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。富士康和英飛凌計劃在中國臺灣建立碳化硅(SiC)材料聯(lián)合研發(fā)中心。與現(xiàn)有的硅替代品相比，基于SiC的半導體可以實現(xiàn)更高的功率效率和驅(qū)動力。 富士康的目標是在[登陸后可查看全文]