隨著越來越多的公司開始沖IPO上市，硬氪特推出上市快報(bào)——硬氪IPO，用最短時(shí)間呈現(xiàn)最核心信息。以下為第七期——黃山谷捷。 近日，功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌供應(yīng)商「黃山谷捷」遞表上交所，擬沖擊科創(chuàng)板，此次IPO計(jì)劃募資5億元。 黃山谷捷主營(yíng)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板，后者是IGBT功率模塊的組成部分。在功率模塊中散熱基板主要有三個(gè)作用——熱量傳導(dǎo)（散熱，主要作用）、機(jī)械支撐和結(jié)構(gòu)保護(hù)。 從結(jié)構(gòu)上看，IGBT功率模塊最下層為散熱基板，和上面的覆銅陶瓷基板（DBC基板）焊接，再上面是IGB[登陸后可查看全文]