近日，“2023上海全球投資促進(jìn)大會(huì)”在世博中心召開(kāi)，市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任陳金山作為臨港新片區(qū)管委會(huì)代表上臺(tái)簽約，市委書(shū)記陳吉寧，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)龔正共同見(jiàn)證一批重大項(xiàng)目簽約落地臨港，包括長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目、HL大健康產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目等。   江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司擬在臨港建設(shè)汽車(chē)級(jí)芯片封測(cè)基地，項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類(lèi)型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。同時(shí)，專(zhuān)用[登陸后可查看全文]