12月15日消息，12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（簡稱晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。 　　晶能面向汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產業(yè)場[登陸后可查看全文]