據(jù)路透社報道，中國正在為國內(nèi)的半導體行業(yè)制定超過1萬億元人民幣(1,430億美元)的支持計劃，其中包括補貼和抵稅等政策舉措，對國產(chǎn)設備采購補貼力度有望高達20%。該計劃最早可能在明年第一季度實施。 消息人士評價，這將是中國政府計劃在五年內(nèi)推出其最大的財政激勵，主要是補貼和稅收抵免。大部分財政援助將用于補貼中國的半導體制造廠或晶圓廠購買半導體設備，以支持國內(nèi)的半導體生產(chǎn)和研發(fā)。 本次補貼政策傳言，大大提振了市場對半導體板塊的信心。   車規(guī)級IGBT供不應求 行業(yè)維持高景氣 目前IGBT和SiC等功率器件逐[登陸后可查看全文]