近日，成都氮矽科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“氮矽科技”）完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資由前魅族聯(lián)合創(chuàng)始人白永祥領(lǐng)投，蘭璞資本、亞商資本跟投。 本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品銷售等方面，繼續(xù)加大研發(fā)投入以及拓寬應(yīng)用市場(chǎng)，確保在2023年實(shí)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的突破，爭(zhēng)取在2024年實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的突破。 氮矽科技成立于2019年，位于成都市高新區(qū)，是國(guó)內(nèi)首批成立的專注于功率氮化鎵器件及其驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)和銷售的半導(dǎo)體公司。氮矽科技擁有來(lái)自成都矽能科技和核心技術(shù)合作伙伴“電子科技大學(xué)功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室[登陸后可查看全文]