11月4日晚間，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）發布公告稱，公司在上交所科創板IPO的申請已經獲得了上交所的受理。 華虹半導體擬在A股發行的股票數量不超過 433,730,000 股（不超過初始發 行后股份總數的 25%），擬募資180億元人民幣，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。從華虹半導體180億元的募資規模來看，高居科創板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，同時這也將是今年以來科創板最大規模的IPO！ 值[登陸后可查看全文]