10月6日,住友電木日前發(fā)布消息稱,公司決定購買土地并建設(shè)新工廠,以提高其半導體封裝材料的生產(chǎn)能力。
據(jù)披露,新工廠的占地面積約為6萬平方米,計劃在2023財年完成建筑物和生產(chǎn)線的安裝,并于2024財年初開始生產(chǎn)。計劃投資約66億日元(約合人民幣3.24億元),包括土地、建筑物、生產(chǎn)線和配套設(shè)施。
住友電木表示,目前“SUMIKON”EME(用于半導體器件封裝的環(huán)氧塑封料)擁有全球最大的市場份額(約40%)。蘇州住友電木于1997年開始生產(chǎn),為中國客戶提供服務(wù)。2021年7月,我們通過在現(xiàn)有工廠增加生產(chǎn)線,擴大了生產(chǎn)
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