近期，深圳基本半導體有限公司宣布完成C4輪融資。該輪融資由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。
本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力，提升產能規模，支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業的核心競爭力。
基本半導體創立于2016年，研發方向是第三代半導體碳化硅功率芯片及模塊，覆蓋材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二
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