財聯社9月9日消息，晶盛機電在互動平臺表示，公司已成功生長出行業領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證，公司將持續加強技術創新和工藝積累，實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控，進一步提升公司在第三代半導體材料端的競爭力。
公司資料顯示，晶盛機電成立于2006年12月，是國內領先的半導體材料裝備和化合物半導體襯底材料制造的高新技術企業，以“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”為使命。公司
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