當(dāng)?shù)貢r間2月17日，有報道稱，功率半導(dǎo)體龍頭制造商英飛凌計劃投資20億歐元（約合22.7億美元），在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個廠區(qū)，以提高自身在寬禁帶半導(dǎo)體（SiC和GaN）領(lǐng)域的制造能力，并進一步增加產(chǎn)能。 據(jù)了解，英飛凌計劃建造的新廠區(qū)一旦完工，該工廠將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入，為當(dāng)?shù)貛��?00個工作崗位。新廠區(qū)主要涉及外延工藝和晶圓切割等關(guān)鍵工藝，將于6月開始施工，預(yù)計第一批晶圓將于2024年下半年下線。 英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示，當(dāng)前市場對英飛凌的產(chǎn)品和解決方案仍然有很強勁的需求。目[登陸后可查看全文]