當地時間2月17日，有報道稱，功率半導體龍頭制造商英飛凌計劃投資20億歐元（約合22.7億美元），在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個廠區，以提高自身在寬禁帶半導體（SiC和GaN）領域的制造能力，并進一步增加產能。 據了解，英飛凌計劃建造的新廠區一旦完工，該工廠將產生20億歐元的額外年收入，為當地帶來900個工作崗位。新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。 英飛凌首席執行官Reinhard Ploss表示，當前市場對英飛凌的產品和解決方案仍然有很強勁的需求。目[登陸后可查看全文]