2021年雖然全球疫情蔓延，在原材料采購和物流方面都受到了影響，但是富士電機還是達成了年初的計劃。
富士電機一直致力于產品的技術革新以滿足電力電子裝置對于功率半導體模塊的小型化，低損耗及高可靠性應用的需求。2021年富士電機推出了基于第七代IGBT模塊技術的新一代工業(yè)RC-IGBT（Reverse-ConductingIGBT)模塊產品系列。RC-IGBT將反向并聯(lián)連接的IGBT芯片和FWD芯片的功能集成到單個芯片上，工作時的等效散熱面積更大，可以大大降低結到殼熱阻。通過X系列芯片技術的低損耗和基于RC-IGBT的散熱性能的提高，逆變器的輸出功率密度
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