2021年是充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的一年，三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)表現(xiàn)和業(yè)績(jī)均達(dá)到年初的預(yù)期。2021年對(duì)于三菱電機(jī)而言，是尤為重要的一年——三菱電機(jī)創(chuàng)立100周年。在這一年，三菱電機(jī)各個(gè)功率段均有新產(chǎn)品發(fā)布，進(jìn)一步提高模塊功率密度。 作為家電壓注模封裝智能功率模塊技術(shù)和市場(chǎng)的創(chuàng)新者，三菱電機(jī)擁有豐富的產(chǎn)品線，包括貼片封裝的SOPIPMTM，雙列直插封裝的SLIMDIPTM、超小型DIPIPMTM、小型DIPIPMTM、大型DIPIPMTM、DIPIPM+TM及大型DIPIPM+TM等7大系列壓注模封裝智能功率模塊產(chǎn)品。其中，雙列直插封裝中體積最小的SLIM[登陸后可查看全文]