11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行。富士康稱，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。 該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠。預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。 資料顯示，富士康半導體高端封測項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂。從開工到量產僅用時18個月，創造了行業建廠新速度。 據了解，富士康是全球最大的電子專業制造商，[登陸后可查看全文]