近年來，隨著新能源電力、電動汽車等行業的快速發展，對于核心組件IGBT的需求日益增大。而中國作為全球最大的功率半導體市場，已經成為了國內外廠商必爭之地。
身為全球知名的功率半導體提供商，富士電機在功率半導體芯片、封裝技術以及規模生產上一直走在行業的前沿。在近期深圳PCIM Asia 2021電力電子展上，富士電機展示了面向可再生能源，電動汽車，變頻家電，軌道牽引，工業自動化等領域的，最新第七世代X-IGBT、RC-IGBT、SiC (全碳化硅/混合型)，并提供了覆蓋市場主流以及符合業界未來需求的:Dual-XT、STD 、HPnC、Small-IPM等封裝
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