在產(chǎn)業(yè)電子化升級(jí)過(guò)程中,作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件之一的功率半導(dǎo)體器件越來(lái)越得到重視與應(yīng)用。而中國(guó)作為需求大國(guó),已經(jīng)占有約39%的市場(chǎng)份額,在中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期,對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求將會(huì)越來(lái)越大。
近期,PCIM Asia 2021展會(huì)在深圳舉行,作為PCIM的老朋友,三菱電機(jī)一如既往攜新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案,以其六十多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積淀為來(lái)訪者展示全新的技術(shù)盛宴。本次展會(huì),三菱電機(jī)帶來(lái)17款產(chǎn)品和6個(gè)解決方案,重點(diǎn)展示了全新設(shè)計(jì)的貼片封裝IPM產(chǎn)品SOPIPMTM和SLIMDIPTM、第2代全SiC MOSFET模塊、LV100封裝第
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