2021年是“十四五”的開局之年，作為十四五期間以及之后較長(zhǎng)時(shí)間國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，科技領(lǐng)域尤其是作為科技產(chǎn)業(yè)底層基礎(chǔ)的半導(dǎo)體，是國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的重點(diǎn)。美國(guó)在特朗普任期內(nèi)對(duì)華為、中芯國(guó)際等中國(guó)科技企業(yè)的制裁和封殺還歷歷在目，從美國(guó)制裁的方向看，半導(dǎo)體同樣也是美國(guó)限制中國(guó)科技崛起的焦點(diǎn)。對(duì)此，國(guó)家針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了專門的政策傾斜，“十四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃已明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向。今天我們就來聊一聊第三代半導(dǎo)體材料中的碳化硅（SiC）。 目前絕大多數(shù)半導(dǎo)體[登陸后可查看全文]