2021年是“十四五”的開局之年，作為十四五期間以及之后較長時間國內(nèi)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵，科技領(lǐng)域尤其是作為科技產(chǎn)業(yè)底層基礎(chǔ)的半導體，是國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控的重點。美國在特朗普任期內(nèi)對華為、中芯國際等中國科技企業(yè)的制裁和封殺還歷歷在目，從美國制裁的方向看，半導體同樣也是美國限制中國科技崛起的焦點。對此，國家針對半導體領(lǐng)域進行了專門的政策傾斜，“十四五”國家研發(fā)計劃已明確第三代半導體是重要發(fā)展方向。今天我們就來聊一聊第三代半導體材料中的碳化硅（SiC）。 目前絕大多數(shù)半導體[登陸后可查看全文]