科技領(lǐng)域一直是各國之間博弈的必爭之地，半導(dǎo)體作為科技創(chuàng)新的基石，在世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展中占據(jù)著越來越重要的地位。近段時(shí)間，功率器件的關(guān)注熱度再次升級，除了斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電等功率器件廠商正加大產(chǎn)能建設(shè)，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商也在積極投資布局，與功率器件相關(guān)熱門的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵更是被寫入了國家“十四五”規(guī)劃。 受益于新能源汽車、5G基站、變頻家電等下游需求強(qiáng)勁，疊加“新基建”、“碳中和”、第三代半導(dǎo)體等政策全力助推，快充充電頭、光伏/風(fēng)電裝機(jī)、特高[登陸后可查看全文]