當(dāng)前，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。而在SiC領(lǐng)域的Know-How，日本老牌半導(dǎo)體企業(yè)——ROHM半導(dǎo)體集團(tuán)（以下稱“羅姆”）更是深得其精髓所在。 SiC作為功率元器件的新材料，早在2010年4月，羅姆率先在日本開(kāi)始了SiC二極管的量產(chǎn)。同年12月，確立了世界首個(gè)SiC晶體管（MOSFET）的量產(chǎn)體制。2012年3月，在全世界率先開(kāi)始了全SiC功率模塊的量產(chǎn)。目前，羅姆已實(shí)現(xiàn)第三代SiC  MOSFET和SiC  SBD產(chǎn)品的量產(chǎn)。 在6月底結(jié)束的PCIM Asia 展會(huì)上，羅姆重點(diǎn)展示了以SiC材料為載體的功率半[登陸后可查看全文]