2018年上游硅晶圓價格續(xù)漲，8英寸晶圓廠隨之需求回穩(wěn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預期2018年第一季8英寸晶圓代工價格將順利調(diào)漲5～10%，配合電源管理IC(PMIC)、指紋辨識IC等需求持續(xù)增長，8英寸晶圓代工廠商將成為最大受惠者。 從智能型手機成為人類生活中重要的生活工具后，市場逐漸開始寄望智能化可以為人類生活帶來更大的便利性。 2017年開始與智能化脫離不了關系的AI，成為市場最熱門的題材之一，連臺積電的CEO張忠謀也表示，目前AI已開始應用于行動裝置，未來物聯(lián)網(wǎng)及車用也將看見AI的應用。 可[登陸后可查看全文]