賽米控厚達(dá)465頁的功率半導(dǎo)體知識庫功率半導(dǎo)體應(yīng)用手冊 賽米控465頁厚的手冊為電子專家提供了關(guān)于如何選擇和使用igbt、mosfet、二極管和可控硅組件的詳細(xì)信息。應(yīng)用手冊包含詳細(xì)的應(yīng)用相關(guān)信息，如針對關(guān)鍵運(yùn)行條件的電氣配置、用于半導(dǎo)體、熱尺寸和冷卻的驅(qū)動器和保護(hù)單元，有關(guān)串并聯(lián)的提示，與寄生元件有關(guān)的用于優(yōu)化電源布局的組裝技巧，以及幫助用戶更好地理解數(shù)據(jù)表的應(yīng)用手冊和特定環(huán)境條件下出現(xiàn)的需求。裝配和連接技術(shù)對半導(dǎo)體模塊的屬性具有主要的影響，手冊中也描述了現(xiàn)場應(yīng)用的限制，如可靠性數(shù)據(jù)、壽命周期分析和關(guān)鍵測[登陸后可查看全文]