前不久，大唐、聯芯、建廣資產等幾家國內企業與美國高通，聯合創立瓴盛科技合資公司(中方占股76%，高通占股份24%)，這個原本屬于集成電路產業領域的專業話題，卻引起了不小的關注，引發出一輪關于集成電路和芯片產業怎樣自主創新的討論。            不過近日有媒體發表質疑“利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端芯片行業、努力邁向中高端的中國自主芯片企業，可能會帶來巨大的沖擊”。 首先看瓴盛科技為何要關注低端手機芯片市場。GSMA智庫最新的數據顯示：目[登陸后可查看全文]