當(dāng)前，如手機(jī)、電腦、IPad等電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中的標(biāo)配，這也促進(jìn)了電子制造業(yè)的高速發(fā)展。PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中的重要組件，隨著電子產(chǎn)品朝著高端、小型化趨勢(shì)的發(fā)展，對(duì)PCB的要求也越來越高。當(dāng)前，PCB廠商正加快開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC（柔性電路板）。 貼片工藝是印刷電路板生產(chǎn)過程中的重要一環(huán)，主要是通過將具備各種功能的SMT器件高精準(zhǔn)地貼裝在FPC相對(duì)應(yīng)的固定位號(hào)上（位號(hào)由貼片程序通過坐標(biāo)圖、位號(hào)圖、BOM主板裝配料單預(yù)先做好）。過去由于成本的考慮以及自動(dòng)化技術(shù)的普及程度不[登陸后可查看全文]