作為信息時(shí)代的電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)工程，素有“電子產(chǎn)品之母”之稱的中國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)30年迅猛發(fā)展，無(wú)論在產(chǎn)值、產(chǎn)量均居世界第一。根據(jù)美國(guó)電子行業(yè)的專業(yè)咨詢公司Prismark預(yù)測(cè)，2016年全球 PCB行業(yè)的整體規(guī)模將達(dá)到 720.07 億美元，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值占比預(yù)計(jì)達(dá)到36.3%。目前國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品正在向智能化、微型化、輕量化、高頻化的趨勢(shì)發(fā)展，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求也將向高密度、封裝化、高頻信號(hào)數(shù)字化、微細(xì)化、環(huán)保化方向靠攏。然而，我國(guó)PCB業(yè)產(chǎn)品類型相對(duì)單一，缺乏有效的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)落后于世界發(fā)達(dá)國(guó)家也是不[登陸后可查看全文]