2011年5月17日賽米控開發(fā)出一種革命性的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，摒棄了接合線、焊接和導(dǎo)熱涂層。新的skin技術(shù)采用撓性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層。與采用標(biāo)準(zhǔn)綁定線連接技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的1.5a/cm2電流密度相比，新技術(shù)的電流密度實(shí)現(xiàn)了倍增，達(dá)到3a/cm2。因此，該轉(zhuǎn)換器體積減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。   [登陸后可查看全文]