8月19日，據(jù)深藍(lán)汽車官微透露，由深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體合資組建的重慶安達(dá)半導(dǎo)體項(xiàng)目，于近日正式投產(chǎn)下線。 深藍(lán)汽車進(jìn)一步透露，他們通過(guò)合資公司布局行業(yè)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體研制，打造產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。未來(lái)將打造下一代PCB嵌入式封裝SiC功率模塊，為高性能電驅(qū)提供核心模塊，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電流輸出能力顯著提升，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。 重慶安達(dá)碳化硅項(xiàng)目始于2023年，僅用兩年左右時(shí)間便迎來(lái)投產(chǎn)：2023年5月，該項(xiàng)目簽約落戶西部（重慶）科學(xué)城，投資建設(shè)車規(guī)級(jí)模塊生產(chǎn)基地，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級(jí)IGBT模塊、車規(guī)級(jí)碳化硅模塊研發(fā)[登陸后可查看全文]