為落實“廣東強芯”工程，推進動能煥新，近日，東莞市發展和改革局印發《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》（下稱《若干政策》），圍繞企業引培、產品研發應用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎補措施，其中建設創新平臺或開展技術研發，最高可獲得3000萬元獎勵。 　　《若干政策》提出，打造集成電路與芯片集聚特色發展高地，突出以應用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產、化合物半導體項目，推動東莞半導體及集成電路產業高質量發展。 　　在支持企業引進[登陸后可查看全文]