10月16日，記者從成都高新區獲悉，成都高新區芯未半導體一期通線儀式日前順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。 　　芯未半導體項目位于成都高新西區，由成都高投集團下屬高新發展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。 　　據了解[登陸后可查看全文]