艾邁斯半導體推出新一代溫度傳感器，采用晶圓級緊湊封裝，兼具行業(yè)領(lǐng)先的精確度和超低功耗 ·AS621x系列溫度傳感器具有功耗低、占用空間小的優(yōu)點，可在多種應用條件下提供出色性能； ·小尺寸1.5mm2晶圓級芯片封裝（WLCSP）可輕松集成到現(xiàn)有或未來設(shè)計中； ·超低功耗有助于在新的消費電子設(shè)備中實現(xiàn)數(shù)字化溫度傳感； ·三種精度版本，便于客戶根據(jù)需求選擇最合適的產(chǎn)品。   中國，2019年11月11日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）[登陸后可查看全文]