三菱電機成功開發(fā)6.5kV全SiC功率模塊 早在2013年，三菱電機供軌道交通車輛使用、搭載3.3kV的全SiC功率模塊便已實現(xiàn)了商業(yè)化。其后，三菱電機堅持致力于推廣更節(jié)能的SiC功率模塊以逐步取代傳統(tǒng)的Si功率模塊。   1月31日，三菱電機株式會社宣布已成功開發(fā)出6.5kV耐壓等級全SiC功率模塊，該模塊采用單芯片構造和新封裝，在1.7kV到6.5kV同類功率模塊中實現(xiàn)了世界最高等級的功率密度（按功率半導體的額定電壓和電流計算）。三菱電機期待通過使用本模塊，幫助對有高電壓需求的軌道交通、電力系統(tǒng)實現(xiàn)電力電子設備的小型化和節(jié)能化[登陸后可查看全文]