施耐德電氣隆重推出EcoStruxureTM架構與平臺
日期:2017-04-19 11:23
緣進行控制的實時解決方案，以此提升其運營效率和安全，優化資產管理，增強工程及制造能力，實現智能化生產，放大客戶業務價值。而對于任務關鍵型應用場景，并非所有的控制決策都可以通過遠程實現，在物聯網的邊緣對這些設備進行可覆寫控制是客戶必需具備的能力或功能。簡單開放、創新且智能化的Modicon ePAC系列充分印證了這一突出優勢，其內置定制化雙核高性能嵌入式芯片，為用戶打造真正安全的開放架構，實現控制系統內部深入到處理器芯片的全以太網通信，最終實現針對生產過程的、面向未來的智能化升級。

全新Compact NSXm塑殼斷路

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