【報(bào)名倒計(jì)時(shí)3天】10月16日，三菱電機(jī)SiC技術(shù)日完整日程預(yù)覽！
日期:2024-10-09 11:40

作為在功率半導(dǎo)體和電力電子技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新者，三菱電機(jī)從事SiC器件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸、6英寸到8英寸晶圓，三菱電機(jī)一直致力于開(kāi)發(fā)高性能、高可靠性的SiC功率芯片和功率模塊。


本次，三菱電機(jī)SiC技術(shù)日將深度聚焦于第三代SiC功率半導(dǎo)體，攜手來(lái)自華中科技大學(xué)、北京交通大學(xué)、清華大學(xué)的三位杰出高校教授，以及來(lái)自三菱電機(jī)功率器件制作所和三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司的多位技術(shù)專家，共同分享SiC領(lǐng)域的前沿科技成果，探討行業(yè)發(fā)展新業(yè)態(tài)。線下會(huì)議現(xiàn)已開(kāi)放報(bào)

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