三菱電機加速布局，首條12英寸產(chǎn)線安裝調(diào)試完成！
日期:2023-09-06 17:22

根據(jù)外媒報道，三菱電機已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設(shè)備安裝調(diào)試，樣品生產(chǎn)和測試驗證了生產(chǎn)線上加工的功率半導(dǎo)體芯片達到了所需的性能水平。報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。

目標是到2026財年將其硅功率半導(dǎo)體晶圓的加工能力提升至2021財年的一倍目前三菱電機最新的IGBT已經(jīng)進入到了第七代，其推出的新型RC-IGBT芯片可以改善散熱，以減少熱阻,其損耗也比傳統(tǒng)的RC-IGBT降低了50%左右。

今年3月，三菱電機宣布，將在截至2026年3月的五年內(nèi)將之前宣布的投資計劃翻一番

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