戰(zhàn)略新變革：三菱電機(jī)為功率半導(dǎo)體按下“加速鍵”
日期:2023-08-31 11:23
晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。



具體而言，三菱電機(jī)計(jì)劃在2026年4月開始稼動(dòng)位于日本熊本縣菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圓的新工廠。此外，還計(jì)劃對(duì)碳化硅6英寸晶圓工廠（位于日本熊本縣合志市）進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，到2026年，碳化硅產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大至現(xiàn)在的5倍左右。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國區(qū)總經(jīng)理赤田智史透露，預(yù)計(jì)到2030年，三菱電機(jī)SiC功率模塊營收占比將會(huì)提升到30%以上。




市場(chǎng)方面，作為三菱電機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，三菱電機(jī)自1994年以來一直在研發(fā) SiC 相關(guān)技術(shù)及模塊，并在全球率先將其安裝在變頻空調(diào)和高速

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