戰略新變革：三菱電機為功率半導體按下“加速鍵”
日期:2023-08-31 11:23
PTM封裝系列又添新成員SLIMDIP-ZTM。SLIMDIP-ZTM具有30A的高額定電流，主要應用于3匹變頻空調系統。



為了適應變頻家電市場高可靠性、低成本、小型化等應用需求，三菱電機優化了SLIMDIP-ZTM內部結構，擴大了RC-IGBT芯片的安裝面積并采用了全新的絕緣導熱墊片可使熱阻降低約40%。SLIMDIP系列封裝，幫助設計者縮短開發時間幫助，實現更簡單、更小型的家用電器逆變系統。





（變頻家電用智能功率模塊SLIMDIP-ZTM）



在工業與新能源行業，本次展示的這款工業與新能源發電用三電平IGBT模塊，采用了T型三電平拓撲。半橋部

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