英飛凌的超薄TRENCHSTOP 5技術可以縮小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此，英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中。較之競爭對手的D2PAK封裝產品，這個新的產品家族的額定參數高于市場上的所有其他產品，其他組合封裝解決方案的功率僅為其75%。

新器件的高功率密度允許設計人員升級現有設計，開發輸出功率提高最多25%的新平臺，或者減少并聯功率器件數量，從而實現更緊湊的設計。獨一無二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實現快速且可靠的貼裝生產線。

供貨情況

全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 650V IGBT已投入量產。產品家族包括15 A、20 A、30 A單管IGBT，以及15 A、20 A、30 A和40 A IGBT與相同電流參數飛輪二極管組合封裝解決方案。更多信息請訪問www.infineon.com/trenchstop5/d2pak。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2017財年（截止9月30日），公司的銷售額達71億歐元，在全球范圍內擁有約37,500名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。