1、支持Innova直接晶圓送料器
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能處理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圓
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裸晶片從晶圓彈出后，經(jīng)由拾取頭拾取；裸晶片再被旋轉(zhuǎn)90度，經(jīng)拾取頭直接放在傳送器上，傳輸至FuzionSC貼片機
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每臺FuzionSC貼片機最多可安裝四個Innova直接晶圓送料器，加快貼裝速度
- 2、高精度升降平臺和治具
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可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
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內(nèi)置真空發(fā)生器
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精準記錄基板的x、y及z軸
3、快速精準的PEC相機在拾取前紀錄條形碼
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高分辨率(.27MPP)
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可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源
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標準/可調(diào)校的基準點及焊盤辨識
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