1、支持Innova直接晶圓送料器
-
能處理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圓
-
裸晶片從晶圓彈出后，經(jīng)由拾取頭拾取；裸晶片再被旋轉(zhuǎn)90度，經(jīng)拾取頭直接放在傳送器上，傳輸至FuzionSC貼片機(jī)
-
每臺FuzionSC貼片機(jī)最多可安裝四個Innova直接晶圓送料器，加快貼裝速度
- 2、高精度升降平臺和治具
-
可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
-
內(nèi)置真空發(fā)生器
-
精準(zhǔn)記錄基板的x、y及z軸
3、快速精準(zhǔn)的PEC相機(jī)在拾取前紀(jì)錄條形碼
-
高分辨率(.27MPP)
-
可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源
-
標(biāo)準(zhǔn)/可調(diào)校的基準(zhǔn)點(diǎn)及焊盤辨識
-
共0條 [查看全部] 網(wǎng)友評論